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第207章 rt 新机 新芯片（第2页）

“速速联系半导体负责人。”

“好的林董。”

……

“这是新技术资料，你带着几个工程师，争取早日投产，原HCCM7采取HCC一代工艺就行。”

“好的，林董。”

8月1日。

锦官城，秋叶酒店。

“今天我们带来Mert6S和6SPro!”

“它搭载了最新的，采用HCC工艺的M芯片，HCCM7!性能，将超越K210Pro，堪比同代同标准K220！

也就是说，M系列芯片，性能再次超越K系列！”

这一宣言标志着M芯片在性能上的一次重大飞跃。

HCCM7芯片采用了星云半导体的HCC工艺，这种工艺以其卓越的性能和能效比而受到业界的广泛关注。

M7芯片的设计，不仅在处理速度上有所提升，还在多任务处理和AI算法的执行上展现出了卓越的能力。

与K210Pro相比，HCCM7在核心架构上进行了优化，提供了更高的计算效率和更快的响应速度，使得Mert6S和6SPro在智能设备领域中更具竞争力。

HCCM7芯片的发布，也预示着星云半导体在芯片制造领域的技术进步。

这种进步不仅体现在单个芯片的性能提升上，更在于整个产品线的竞争力增强。

M系列芯片的这一跃进，无疑将推动智能设备向更高层次的智能化和集成化发展，为用户提供更加丰富和高效的智能体验。

随着Mert6S和6SPro的上市，消费者将能够体验到由HCCM7芯片带来的全新智能生活方式。

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