快眼看书

手机浏览器扫描二维码访问

第417章 芯片方案（第4页）

说到第七代主机中的xbox360和playstation3。

这两款主机上市之初，面临芯片严重发热，进而导致主机脱焊故障之类的问题。

最后解决的方案，也都是要半导体制造技术的进步，改善了硬件的发热。

靠着现在一百三十纳米的技术。

就算勉强把掌机造出来。

上市之后免不了要面临维修和退货狂潮。

深层科技虽然资金方面没问题。

但齐东海毕竟不是可以无限烧钱的微软。

没办法像xbox360处理三红问题那样使用钞能力解决一切。

除此以外……就算就是纳米的工艺。

散热也不是完全可以信任。

想到这里，齐东海脑中突然灵光一闪。

“仓野，gamebrick2掌机里装得下一颗风扇吗？”

“风扇？可能要增加掌机的厚度……”

“增加厚度也没关系，试着加一颗风扇进去吧。”

无论是psp还是nds，其实都没有主动散热风扇。

但在家用主机领域，进入到第六代掌机时代以后，散热风扇就并不罕见了。

虽然索尼的playstation2纯靠散热片解决了主机的散热问题。

但是像是微软的xbox还有深层科技的gameport。

都安装有风扇。

玩家并没有像是想象中那样，对风扇的噪音提起什么异议。

他们很自然的就接受了这一点。

至于掌机中增加风扇。

在齐东海脑中也不是没有案例。

任天堂未来的switch，姑且也可以算是一台掌机。

它就有主动散热风扇。

Switch在商业上的成功无需多言。

显然，增加主动散热风扇这件事，对玩家的购买意愿不会有特别明显的影响。

喜欢东京1991游戏制作新时代请大家收藏：（www。

aiquwx。

com）东京1991游戏制作新时代