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第646章 初次炼宝（第4页）

当然了，这种资料一般都是默认不外传的。

兰家只要脑子没坑，就不会胡乱宣传。

楚飞这样做的收获就是：兰家又送来一些赤铜的研究资料！

原来先前给楚飞的资料，并不全面，兰家依旧藏了不少关键信息。

这就是科学研究为什么尽量合作，不要抢劫的原因了。

人家不告诉你，伱都不知道还有这种技术；甚至就算是拿到手的技术中，有没有后门、有没有严重缺陷，也不知道！

现在不仅技术放心，研究环境和安全也不用担心。

虽然对于兰家藏一手的行为，楚飞有些不高兴，但其实这才是合作的正确态度啊；要是楚飞处在兰家的位置，做的说不定更过分。

将实验室检查一圈，熟悉设备和技术，楚飞开始着手实验了。

目前楚飞对于炼制法宝的基本想法、或者说初步设计，也是从芯片技术上脱胎换骨而来，延续了兰家的研究资料和路线。

反正就目前来看，科学制备法宝的方法，只能借鉴芯片制造技术，实在是没有别的办法了。

最好的，其实是原子打印技术。

但现在这条件嘛，能找到10纳米级别的芯片制造手段都很难啊。

这里说的10纳米是真正的10纳米，不是文字游戏啊。

曾经有一段时间，芯片领域玩起了文字游戏，10纳米芯片的实际制程（最小金属间距）大约在40纳米左右；5纳米芯片的最小金属间距大约为30纳米；3纳米芯片的则大约为22纳米。

之所以这样玩，是根据所谓的摩尔定律“算”

出来的。

也不知道这是怎么算的。

所以为什么上百纳米的光刻机能制造出10纳米的芯片？因为10纳米的芯片实际尺寸是40纳米啊！

好吧，此时楚飞这里就有一台激光微雕设备，可以达到10纳米水平。

这是兰家最高端的技术了，而且仅有一台设备。

实验室中还有多层电路板（铜皮）的设备，每层铜皮可以做到2微米。

如果一把铜制的长刀，平均厚度12厘米，那就是12万微米，理论上可以做到6千层。

当然铜皮之间需要黏合等等，需要各种材料填充，但做到两千层，应该是可以的。

工程量有点大啊。

感觉似乎走错路了。

不过，先研究一下吧，先制造一把小刀出来。

楚飞拿出大约10克赤铜，开始忙碌起来。

首先是电磁熔炉，将赤铜中的原子等“配对”

，将赤铜的超维属性充分发挥出来，同时制造出2微米的铜皮。

这大约10克的赤铜，实际体积12立方厘米，碾压成2微米的铜皮，面积足足有60平方厘米。

实际制备的铜皮，是2x30厘米长宽。

这样的铜皮，极其脆弱。

哪怕是金属，都隐隐有一种透明的感觉。

“感觉太薄了。

兰家此前是碾压到002毫米的厚度来着。