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第76章 杰出的后起之秀（第1页）

阿斯克：“不好意思李，刚刚手机不小心掉到水里了。

”

“你要集成电路相关工艺技术的资料吗，你等等，我马上发给你。

”

没多久，李暮收到资料。

他先是飞速浏览了一边资料，然后用问题拖延时间：“各位专家教授，大家觉得，我们国内现在集成电路研究困难有哪些？”

“当然是技术问题，很多技术我们都没有嘛。

”

有专家笑道。

一个教授立刻接话：“不仅是没有，用什么技术也不清楚，只能慢慢摸索。

”

两人的话让周围的人频频点头。

李暮这会儿看了一些资料，心底稍稍有点底，飞快组织语言道：“集成电路，就是把电路所需要的晶体管、二极管、电阻器和电容器等原件以一定工艺方式制作在一小块硅片上，

再用适当的工艺进行互连，然后封装在管壳内……最终制成集成电路。

”

“那么我们从中是不是能够从中得到集成电路所需的工艺信息呢？”

“当然可以，而且不需要推论。

”

下面立刻有人回答，“按照国外的期刊和杂志提供的资料，它会经过氧化、光刻、扩散、外延、等工艺流程。

”

李暮点点头，目光瞥到旁边有块小黑板，于是缓步走过去，拖延时间以便能浏览到更多的内容。

等到在小黑板前面站定，他先把上面写的东西擦了，然后拿起粉笔，写下一段文字：光刻工艺、薄膜沉积工艺、刻蚀工艺、离子注入工艺。

“嗯？”

台下有人皱起了眉。

光刻和刻蚀他们倒是知道，但薄膜沉积和离子注入，就比较陌生了。

李暮闻言转过身，道：“这是我根据国外资料，做出的对集成电路工艺难题的推论。

”

“哦，推论的依据是什么？你不妨举个例子。

”

有专家立刻犀利发问。

毫无根据的结果，无法让他们信服。

李暮微微沉吟，然后道：“这四项工艺是我对集成电路成果的逆推，比如薄膜沉积工艺，就是通过晶圆的表面具有各层电路结构倒推而出。